| 发明名称 | 低阻抗集成电路的电源/地结构 | ||
| 摘要 | 一种集成电路，所述集成电路包括全都安装在衬底上的管芯、电源端和地端。所述电源端包括主体和从主体突出的第一延伸部分，所述地端包括主体和从主体突出的第二延伸部分。所述地端上的第二延伸部分与所述电源端上的第一延伸部分相邻，以抵消由于通过所述电源端向所述管芯提供电流而产生的电感。 | ||
| 申请公布号 | CN100356561C | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN03822566.2 | 申请日期 | 2003.07.25 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 钟东;法赞·亚哈伊－莫耶德;戴维·费加罗;克里斯·鲍德温;何江基;李元良 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人 | 严慎 |
| 主权项 | 1.一种集成电路，包括：衬底；安装在所述衬底上的管芯；安装在所述衬底上并且与所述管芯电连接的第一电源端，所述第一电源端包括第一电源端主体和从所述第一电源端主体突出的第一延伸部分；以及安装在所述衬底上并且与所述管芯电连接的第一地端，所述第一地端包括第一地端主体和从所述第一地端主体突出的第二延伸部分，所述第一地端上的所述第二延伸部分与所述第一电源端上的所述第一延伸部分相邻，所述第一电源端和所述第一地端位于所述衬底的一侧，并且所述管芯位于所述衬底的相反侧。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||