三维安装半导体组件及三维安装半导体装置

摘要

提供一种三维安装半导体组件。在布线基板的第一主面上叠层多个半导体芯片。多个半导体芯片具有基体部分和连接凸点。多个基体部分及布线基板中的相对的两个相互离开。多个连接凸点将多个半导体芯片及布线基板中的相对的两个电连接。绝缘性的多个密封部件密封多个连接凸点，并充填多个基体部分及布线基板中的相对的两个之间。多个密封部件具有贯穿密封部件的空洞部。

主权项

1.一种半导体组件，具备：具有第一主面的布线基板；叠层在上述第一主面上的多个半导体芯片，其中，多个上述半导体芯片具有基体部分和连接凸点，多个上述基体部分和上述布线基板中相对的两个相互离开，多个上述连接凸点将多个上述半导体芯片和上述布线基板中相对的两个电连接；以及密封多个上述连接凸点的绝缘性的多个密封部件，其中，多个上述密封部件充填多个上述基体部分和上述布线基板中相对的两个之间，且多个上述密封部件具有贯穿上述密封部件的空洞部，其中，为使冷却媒质流过多个上述半导体芯片的每个，上述空洞部的端部与导管连接，从上述导管同时向上述空洞部供给冷却媒质。