| 发明名称 | IC芯片封装和使用该IC芯片封装的图像显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种IC芯片封装。在作为本发明的一实施方式的液晶驱动器封装(1a)中，借助于内插式基板(4a)连接片基材(2)和液晶驱动器(3)。内插式基板(4a)的片基材连接端子(13)和片基材(2)的膜上配线(5，6)的端子借助于各向异性导电粘结材料连接在一起。在内插式基板(4a)的端部及其外围部分形成有绝缘膜(7)，因此，膜上配线(5，6)不会直接接触内插式基板(4a)。所以，本发明能够提供一种不会在相邻的膜上配线之间发生短路的IC芯片(液晶驱动器)封装。 | ||
| 申请公布号 | CN101090101A | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200710110343.3 | 申请日期 | 2007.06.13 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 中川智克;千川保宪;若本节信;加藤达也;久户濑智 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/14(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种IC芯片封装，具有IC芯片、内插式基板和载带，其中，在该内插式基板上设置了具备IC芯片连接端子和载带连接端子的配线导体，在该载带上设置了具备与上述载带连接端子电连接的内插式基板连接端子，该IC芯片封装的特征在于：上述载带连接端子和上述内插式基板连接端子通过各向异性导电粘结材料进行电连接；在上述内插式基板的端部具有绝缘部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||