发明名称 合并来自多个源的集成电路设计的方法
摘要 本发明公开了一种方法,其中第一方提供第一集成电路的第一设计给具有第二集成电路的第二设计的第二方,其中第一设计应被集成在第二设计内。该方法提供保护第一方的第一设计的知识产权和第二方的第二设计的知识产权免受另一方侵犯并确保能够实现第一设计和第二设计的集成的机制。具体地,第一设计的物理布局和电特性的外围接口信息由第一方提供给第二方。第二设计的物理布局和电特性的外围接口信息又由第二方提供给第一方。第一方使来自第一设计的外围接口信息与第二方提供的外围接口信息匹配以验证合并第一设计与第二设计的兼容性。如果存在匹配,则掩模制造者被告知基于由第一方和第二方提供的第一设计和第二设计的合并设计产生一个或多个掩模。
申请公布号 CN101089860A 申请公布日期 2007.12.19
申请号 CN200710109904.8 申请日期 2007.06.11
申请人 硅存储技术公司 发明人 S·马赫什沃拉;A·莱维;E·奎瓦斯
分类号 G06F17/50(2006.01) 主分类号 G06F17/50(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢江;张志醒
主权项 1.一种合并来自第一源和第二源的集成电路的设计以促进集成电路的合并设计的制作的方法,所述方法包括:从所述第一源提供第一集成电路的物理布局和电特性的外围接口信息给所述第二源;从所述第二源提供第二集成电路的物理布局和电特性的外围接口信息给所述第一源;使来自所述第一源的所述外围接口信息与所述第二源匹配,以验证合并所述第一集成电路和所述第二集成电路的兼容性;以及在验证了匹配时,产生用于集成电路的一个或多个掩模,该集成电路具有代表所述第一集成电路和所述第二集成电路的设计的合并的设计。
地址 美国加利福尼亚州