| 发明名称 | RFID标签及其制造方法 | ||
| 摘要 | 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别(RFID)标签，其中将糊剂用作天线材料，并且该RFID标签被设计为可以避免由于来自IC芯片的压力引起糊剂隆起而带来的问题。设置有糊剂排出凹部，其中当把具有凸块的IC芯片连接到天线时，通过从这些凸块接收的压力使形成天线的糊剂的一部分流入该糊剂排出凹部。 | ||
| 申请公布号 | CN100356539C | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200510066357.0 | 申请日期 | 2005.04.22 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 石川直树;马场俊二;吉良秀彦;小林弘 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1、一种射频识别RFID标签，包括：基片；设置在所述基片上的用于通信的天线；通过凸块连接到所述天线的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线进行无线通信，其中所述天线由金属填料和树脂材料混合成的糊剂形成；并且设置有糊剂排出部分，在把具有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时，从所述凸块接收的压力使形成所述天线的糊剂的一部分流入所述糊剂排出部分中。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||