发明名称 |
影像集成电路组合结构 |
摘要 |
一种影像集成电路组合结构,其包括感光讯号层及半导体线路层,感光讯号层接收物像影像的光源并转换成相对的影像感光电气讯号输出,该感光讯号层下方设有数个导体接脚,导体接脚供导引输出感光电气讯号;一半导体线路层,其连接于感光讯号层下方,且与感光讯号层下方的各导体接脚连接,以将感光讯号输入至半导体线路层,并通过半导体线路层处理影像电气感光讯号后输出数字影像讯号或资料,具有将物像影像光源行程缩短至最小的功效,降低成本,便于数字摄影产业利用。 |
申请公布号 |
CN200993964Y |
申请公布日期 |
2007.12.19 |
申请号 |
CN200620165761.3 |
申请日期 |
2006.12.12 |
申请人 |
庄培松 |
发明人 |
庄培松 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01);H01L23/488(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
代理机构 |
天津三元专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
胡婉明 |
主权项 |
1、一种影像集成电路组合结构,其特征在于,包括一感光讯号层,将摄影影像的光源感应转换成相对的感光电气讯号输出及电荷储存,该感光讯号层下方设有数个导体接脚,导体接脚供导引输出感光电气讯号;一半导体线路层,其连接于感光讯号层下方,且与感光讯号层下方的各导体接脚连接,以将感光讯号层输出的感光电气讯号处理供输出对应摄影影像的数字影像讯号或资料。 |
地址 |
中国台湾 |