发明名称 |
弯曲加工用激光照射装置和激光照射方法 |
摘要 |
本发明提供一种用于向被加工物照射激光进行弯曲加工的弯曲加工用激光照射装置和激光照射方法。为了克服现有技术中激光照射的弯曲加工效率低下的技术问题,本发明的激光照射装置具有:聚光光学单元(11),其对入射的激光进行聚光;变形光学单元(12),其使来自所述聚光光学单元(11)的聚光激光变形为具有细长椭圆状的截面形状的变形激光,并将该变形激光照射到被加工物上;控制部(20),通过调整所述变形光学单元(12)和被加工物(2)的相对位置,使所述变形激光的截面形状的长轴方向与被加工物上的基准线一致。通过本发明,可以提高激光照射的弯曲加工效率。 |
申请公布号 |
CN100355526C |
申请公布日期 |
2007.12.19 |
申请号 |
CN02829446.7 |
申请日期 |
2002.12.03 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
十仓史彦 |
分类号 |
B23K26/06(2006.01);B21D11/20(2006.01);G11B5/60(2006.01);G11B21/21(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/06(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
权鲜枝 |
主权项 |
1.一种用于向被加工物照射激光进行弯曲加工的激光照射装置,其特征在于,具有:聚光光学单元,其对入射的激光进行聚光;变形光学单元,其使来自所述聚光光学单元的聚光激光变形为具有细长椭圆状的截面形状的激光,并将该变形激光照射到被加工物上;控制部,通过调整所述变形光学单元和被加工物的相对位置,使所述变形激光与被加工物接触的截面的形状的长轴方向与被加工物上的基准线重合。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |