防污染超高真空磁控溅射镀膜装置

摘要

本实用新型涉及磁控溅射装置技术领域，具体地说是一种防污染超高真空磁控溅射镀膜装置，包括外部驱动系统、微机控制系统、磁控溅射室、上盖板、转动轴、样品位、样品台、靶位、驱动电机、靶位档板、靶位档板驱动电机，溅射室内上盖板上垂直安装一个定位销(7)，样品台上层开设与定位销(7)配套的定位槽，样品台下层安装定位销(14)，上档板上开设与定位销(14)相对应的定位槽(18)，上档板用螺钉连接转动轴，上档板上开设一个溅射孔，手动操作杆的齿轮与上档板边缘的齿轮相啮合，靶位上均安装档板，档板连接驱动电机。本实用新型同现有技术相比，磁控溅射时可降低未参与磁控溅射样品受到的污染程度，操作简单。

主权项

1、一种防污染超高真空磁控溅射镀膜装置，包括外部驱动系统、微机控制系统、磁控溅射室(1)、上盖板(9)、转动轴(8)、样品位(5)、样品台(6)、靶位(2)、驱动电机(13)、靶位档板(16)、靶位档板驱动电机(20)，其特征在于：溅射室(1)内上盖板(9)上垂直安装一个定位销(7)，样品台(6)上层开设与定位销(7)配套的定位槽，样品台(6)下层垂直安装定位销(14)，上档板(4)上开设与定位销(14)相对应的定位槽(18)，上档板(4)用螺钉(3)连接转动轴(8)底部，上档板(4)上开设一个溅射孔(17)，手动操作杆(15)的齿轮一端贯穿溅射室与上档板(4)边缘的齿轮(19)相啮合，每个靶位(2)上方均安装一个由支撑杆固定的靶位档板(16)，靶位档板(16)连接靶位档板驱动电机(20)。