| 发明名称 | 鞋跟结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种鞋跟结构，鞋体的鞋跟内设螺合孔，鞋跟天皮顶面连设一螺柱，鞋跟天皮的螺柱锁合于鞋跟的螺合孔而固定。 | ||
| 申请公布号 | CN200990911Y | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN200620158232.0 | 申请日期 | 2006.11.09 |
| 申请人 | 石文通 | 发明人 | 石文通 |
| 分类号 | A43B21/24(2006.01);A43B21/38(2006.01) | 主分类号 | A43B21/24(2006.01) |
| 代理机构 | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人 | 刘俊 |
| 主权项 | 1、一种鞋跟结构，其特征在于：所述鞋体的鞋跟内设螺合孔，鞋跟天皮顶面连设一螺柱，鞋跟天皮的螺柱锁合于鞋体的鞋跟螺合孔中而固定。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市士林区华荣街65号 | ||