发明名称 带有相互电绝缘的连接元件的功率半导体模块
摘要 本发明描述一种用来装在冷却构件上的功率半导体模块,它具有至少一个基体、至少两个安装在基体上的功率半导体构件、一壳体和向外引出的负载连接元件和控制连接元件。其中基体具有一绝缘材料体,并在其朝向功率半导体模块内部的第一主平面上设有带负载电位的印制导线。负载连接元件分别设计成带有由一带状段组成的外接触机构和带有由它出发的内接触机构的金属成形体。内接触机构从带状段伸展到基体,并按线路与它导电接通。此外负载连接元件除内、外接触机构区域外完全被绝缘材料包裹,并因此相互电绝缘。
申请公布号 CN101090109A 申请公布日期 2007.12.19
申请号 CN200710110387.6 申请日期 2007.06.13
申请人 塞米克朗电子有限及两合公司 发明人 马可·莱德雷尔;赖纳·波普
分类号 H01L25/00(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/488(2006.01) 主分类号 H01L25/00(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 谢志刚
主权项 1.用于安装在冷却构件(2)上的功率半导体模块(1),具有至少一个基体(5)、至少两个安装在基体上的功率半导体构件(60)、一个壳体(3)及向外引出的负载连接元件(40,42,44)和控制连接元件,其中基体(5)具有一绝缘材料体(52),并在其朝向功率半导体模块内部的第一主平面上设有带负载电位的印制导线(54),其中负载连接元件分别设计成带有由一带状段(402,422,442)组成的外接触机构(404,424,444)和带有由它出发的内接触机构(400,420,440)的金属成形体,内接触机构从带状段伸展到基体(5),并按线路与基体导电接通,并且负载连接元件(40,42,44)除内、外接触机构区域外完全被绝缘材料(408,428,448)包裹,并因此相互电绝缘。
地址 德国纽伦堡