| 发明名称 | 抛光垫及使用该垫制造半导体衬底的方法 | ||
| 摘要 | 一种结构新颖的抛光垫，在抛光如晶片的半导体衬底的表面期间，能够积极并有效地控制浆料流，因此可以精确并稳定地进行所需的抛光工艺。在合成树脂材料的垫基板(12)的表面上形成近似圆周形延伸的沟槽(16)。将内圆周壁表面(20)与外圆周壁表面(22)制成彼此平行并相对于垫基板(12)的中心轴(18)倾斜。 | ||
| 申请公布号 | CN100356515C | 申请公布日期 | 2007.12.19 |
| 申请号 | CN03807720.5 | 申请日期 | 2003.04.01 |
| 申请人 | 东邦工程株式会社 | 发明人 | 铃木辰俊 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 杨晓光;李峥 |
| 主权项 | 1、一种用于抛光半导体衬底的抛光垫，其中合成树脂的垫基板至少具有一个形成在其表面的沟槽，其特征在于：所述沟槽至少部分地由具有两个侧壁的倾斜沟槽构成，两个侧壁相对于所述垫基板的中心轴在深度方向彼此平行地倾斜，其中倾斜沟槽由围绕所述垫基板的所述中心轴在圆周方向延伸的圆周形沟槽构成。 | ||
| 地址 | 日本三重县 | ||