| 发明名称 |
Method of fabricating a stacked die in die BGA package |
| 摘要 |
Semiconductor devices and stacked die assemblies, and methods of fabricating the devices and assemblies for increasing semiconductor device density are provided.
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| 申请公布号 |
US7309623(B2) |
申请公布日期 |
2007.12.18 |
| 申请号 |
US20060511653 |
申请日期 |
2006.08.29 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
TAN HOCK CHUAN;LIM THIAM CHYE;TAN VICTOR CHER KHNG;NEO CHEE PENG;TAN MICHAEL KIAN SHING;CHEW BENG CHYE;POUR CHENG POH |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065;H01L29/06 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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