焊接基板处理用夹具及对电子电路基板焊料粉末之附着方法

摘要

本发明系提供一种只在电子电路基板露出的细微金属面使其附着精细的焊料粉末用之焊接基板处理用夹具以及对电子电路基板焊料粉末之附着方法。一种目的为赋予电子电路基板上露出的金属表面黏着性，使焊料粉末附着于该黏着部，除去多余的附着的焊料粉末用之夹具，系由复数片在对应设置电子电路基板部分之处被打穿之基板保持板、设置于该基板保持板之电子电路板的两侧边缘方向或两侧边缘方向与下方边缘方向即可插入基板之基板插入具以及不使已插入的基板从该基板插入具脱出而设置之基板压条所构成之焊接基板处理用夹具、以及将电子电路基板插入该焊接基板处理用夹具，藉由浸渍于赋予振动的液体中而除去多余之附着的焊料粉末之对电子电路基板焊料粉末之附着方法。