覆晶封装制程

摘要

一种覆晶封装制程，其包括以下的步骤。提供一承载器，其中承载器具有一承载面。承载面上具有一晶片承载区以及位于晶片承载区内的多个接点。提供一晶片，其中晶片具有一接合面以及位于接合面上的多个凸块垫，且每一凸块垫上形成有一凸块。将晶片的接合面与承载器的承载面相对，并使凸块垫藉由凸块与相应的接点接合。在晶片承载区以外的承载器表面包覆一绝热材料。回焊这些凸块。移除绝热材料。由于绝热材料的覆盖，因此在回焊这些凸块时，可以降低承载器的翘曲的程度。