| 摘要 |
一种电路板之电性连接结构之制法，系先提供具有复数个第一及第二电性连接垫之电路板，且于该电路板形成防焊层，该防焊层形成有复数个开孔以显露该第一及第二电性连接垫；于该第一及第二电性连接垫表面形成黏着层；于该电路板表面及黏着层表面形成一导电层；于该导电层表面形成阻层，且令该阻层形成复数个开孔以露出该第二电性连接垫表面的导电层；于该第二电性连接垫表面之导电层电镀形成一金属柱；移除该阻层及其所覆盖之导电层，以露出该黏着层及该金属柱；以及于该金属柱表面以化学沉积形成连接层，俾于该第一及第二电性连接垫上形成不同之电性连接结构。 |
