导体包覆层压板、布线电路板、及其制造方法

摘要

在一卷轴至卷轴步骤中，黏着剂溶液经涂覆至一包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜之离型膜1，且此膜1穿过一调节至60℃至150℃之乾燥烘箱500，以藉此形成一黏接层2。随后，一包括一聚醯亚胺膜之绝缘膜3在室温下(约25℃)经层压于该黏接层2上，以藉此制造一包括该离型膜1、该黏接层2及该绝缘膜3的叠层产品6，接着，该离型膜1自该叠层产品6剥离，且一包括一铜箔之导体膜4经层压至该黏接层2上，以藉此制造一导体包覆层压板8。