焊锡球搭载方法及装置

摘要

提供一种焊锡球搭载装置而能够在电极上搭载细微的焊锡球。藉由配置在球整列用罩幕16上方的搭载筒24吸引空气以聚集焊锡球78s。并藉由于水平方向移动印刷配线板10以及球整列用罩幕16，使聚集于搭载筒24正下方的焊锡球78s于球整列用罩幕16上移动，并经由球整列用罩幕16的开口16a落下至多层印刷配线板10的电极75。