金属配线基板之制造方法

摘要

一种金属配线基板之制造方法，该金属配线基板具有：耐热性树脂基板；及金属配线，叠层于该基板且与该基板之叠层面经过以择自Ni、Cr、Co、Zn、Sn及Mo之中至少1种金属或含有该等金属至少1种之合金(以下称为表面处理金属)进行表面处理。该方法具有：于前述树脂基板上形成前述金属配线之步骤；及藉由可将前述表面处理金属除去之蚀刻液，至少将前述树脂基板表面予以清洗而提高树脂基板表面黏接性之清洗步骤。所制造之金属配线基板，与使异向导电性膜或IC晶片与膜贴合之黏接剂的黏接性优异。