电路板电性连接垫表面之金属保护层修补方法

摘要

一种电路板电性连接垫表面之金属保护层修补方法，系包括：提供一表面具有复数电性连接垫之电路板，于该些电性连接垫表面形成有金属保护层，其中部份金属保护层具有至少一缺陷；以及于该有缺陷之金属保护层处以微液滴(microdrop)制程进行修补，以于具有缺陷之金属保护层上进行微沉积修补，因而可提升制程良率及降低制程成本。