三维电路板的制造方法

摘要

一种为了获得能移提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列过程，这导致可以更容易地进行单独过程之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以高精确度地连续进行电镀和/或雷射处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。