在较少低K介电材料损害下移除光罩材料的方法METHOD FOR REMOVING MASKING MATERIALS WITH REDUCED LOW-K DIELECTRIC MATERIAL DAMAGE

摘要

本发明提供一种自具有暴露的低介电常数(k)材料之基材移除光罩材料且同时使对低k材料的暴露表面之破坏最小化的方法。在一个实施例中，一种自基材移除光罩材料的方法包括：提供具有低k材料和待移除的光罩材料之基材；在第一时间期间将光罩材料暴露于由还原性化学物质形成的第一电浆中；以及在第二时间期间将光罩材料暴露于由氧化性化学物质形成的第二电浆中。可以根据需要而重复该些步骤以及可采用相反顺序执行该些步骤。可选地，氧化性化学物质中可加入至少一稀释气体。