薄片切断用工作台

摘要

本发明为一种薄片切断用工作台13，系针对于将接着薄片S贴附于半导体晶圆W后，利用切断装置15，用以将从半导体晶圆W的外周所露出之不需要的接着薄片区域，作为不需要的接着薄片S1而予以切断之薄片切断用工作台13，其特征为：此工作台13系具备，用以支撑半导体晶圆W之内侧工作台52；以及与从半导体晶圆W的外侧所露出之不需要的接着薄片S1相对之外侧工作台51。此外侧工作台51的上面系具备，非接着处理面51A；以及由将接着薄片S接着之环状构件53或是板材63所组成之接着构件。