| 发明名称 |
球状烧结肥粒铁粒子及使用其之半导体封包用树脂组成物暨自其所得之半导体装置 |
| 摘要 |
本发明所提供的半导体封包用树脂组成物，系硬化体具有效的电磁波屏蔽功能，且显示出良好成形性。本发明的半导体封包用树脂组成物系含有具下述特性(a)~(c)的球状烧结肥粒铁粒子：(a)可溶性离子含有量5ppm以下；(b)平均粒径10~50μm范围；(c)依X线绕射所确认到结晶构造系尖晶石构造。 |
| 申请公布号 |
TW200746374 |
申请公布日期 |
2007.12.16 |
| 申请号 |
TW095120148 |
申请日期 |
2006.06.06 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
山本一美;阿部雅治;山本惠久;西本一志;土手智博;五十岚一雅;池村和弘;惠藤拓也;多田雅孝;冈山克巳;小林薰 |
| 分类号 |
H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/29(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
