具有背侧镀金属之微电子组件及其形成方法

摘要

本发明揭示一种用于形成一微电子组件(20、70)的方法。在一第一基板(20)之一第一侧上面形成一接触结构(46)，该基板具有一形成于其一第二侧上面之微电子装置。将该接触结构电连接至该微电子装置。在该接触结构之至少一部分与该第一基板之至少一部分上面形成一不可焊接层(52)。使用焊料(68)互连该接触结构与一第二基板(62)。