发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 一种藉由在一基板中安装一发光元件所制成之半导体装置的特征在于:在该发光元件上安装一具有平板形状之透光盖子及在该盖子上形成一萤光物质薄膜。
申请公布号 TW200746457 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW095141885 申请日期 2006.11.13
申请人 新光电气工业股份有限公司 发明人 白石晶纪;东光敏
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本