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发明名称
破断凝胶化组成物之用法
摘要
本发明系关于破断凝胶化组成物之用法,其包括:(a)提供一种包含可胶凝半导体聚合物及液体的可胶凝组成物,其中在液体中的聚合物为低浓度;(b)使可胶凝组成物凝胶化以形成凝胶化组成物;(c)将凝胶化组成物破断以形成可流动的破断凝胶化组成物,其中此种可流动的破断凝胶化组成物之黏度至少比液体的黏度高约10倍;以及(d)使此种可流动的破断凝胶化组成物液相沈积。
申请公布号
TW200746489
申请公布日期
2007.12.16
申请号
TW096113566
申请日期
2007.04.18
申请人
全录股份有限公司
发明人
吴怡良;翁班
分类号
H01L51/05(2006.01);C08L101/12(2006.01)
主分类号
H01L51/05(2006.01)
代理机构
代理人
何金涂
主权项
地址
美国
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