发明名称 破断凝胶化组成物之用法
摘要 本发明系关于破断凝胶化组成物之用法,其包括:(a)提供一种包含可胶凝半导体聚合物及液体的可胶凝组成物,其中在液体中的聚合物为低浓度;(b)使可胶凝组成物凝胶化以形成凝胶化组成物;(c)将凝胶化组成物破断以形成可流动的破断凝胶化组成物,其中此种可流动的破断凝胶化组成物之黏度至少比液体的黏度高约10倍;以及(d)使此种可流动的破断凝胶化组成物液相沈积。
申请公布号 TW200746489 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW096113566 申请日期 2007.04.18
申请人 全录股份有限公司 发明人 吴怡良;翁班
分类号 H01L51/05(2006.01);C08L101/12(2006.01) 主分类号 H01L51/05(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂
主权项
地址 美国