发明名称 树脂涂敷系统
摘要 本发明的目的在于提供一种,能够对应多品种小批量生产,并且能够使设置面积减少的树脂涂敷系统;树脂涂敷系统(1)具有:对电路板(2A、2B)进行树脂涂敷的树脂涂敷装置(4),和加热涂敷在电路板(2A、2B)上的树脂并使其固化的树脂固化装置(5),并由第一处理通道(8A)与第二处理通道(8B)构成;树脂固化装置(5)具有:构成第一处理通道(8A)的第一搬送通道(90A),构成第二处理通道(8B)的第二搬送通道(90B),以及将第一搬送通道(90A)与第二搬送通道(90B)之间隔开的隔墙(92)。
申请公布号 TW200746946 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW095132999 申请日期 2006.09.07
申请人 爱立发股份有限公司 发明人 土桥美博
分类号 H05K3/00(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本