发明名称 积层型电子零件之制造方法及积层型电子零件
摘要 本发明提供一种积层型电子零件,其系于积层体之特定面上,对复数个内部电极之各端部之露出位置直接进行无电解电镀,藉此可以良好品质形成复数个内部电极之各端部相互电性连接之外部电极,因而实效体积率优良且可靠性高。准备下述积层体(5),即,于内部电极(3a,3b)露出之端面(6)上,使相邻之内部电极(3a,3b)相互电性绝缘,并且于绝缘体层(2)之厚度方向上测量之相邻的内部电极(3a,3b)间之间隔(s)为20 μm以下,且内部电极(3a,3b)相对于端面(6)之内缩长度(d)为1 μm以下。于无电解电镀步骤中,以使于复数个内部电极(3a,3b)之端部所析出之电镀析出物相互连接之方式,使该电镀析出物成长。
申请公布号 TW200746199 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW096105765 申请日期 2007.02.15
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 国司多通夫;小川诚;元木章博
分类号 H01G4/30(2006.01);H01G9/048(2006.01) 主分类号 H01G4/30(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本