| 摘要 |
一种系统级封装构造包含一基板、一第一晶片及一晶片封装体。该基板具有一上表面及一下表面，该下表面系相对于该上表面。该第一晶片系固定与电性连接于该基板。该晶片封装体系配置于该基板上，并包含一导线架、一第二晶片及一第一封胶体。该导线架包含一晶片承座及复数个引脚，其中每一引脚系区分为一内引脚部及一外引脚部，且该等外引脚系固定与电性连接于该基板。该第二晶片系固定于该晶片承座上，并电性连接于该等内引脚部。该第一封胶体系用以包覆该第二晶片及部份该导线架，并裸露出该等外引脚，其中该晶片封装体系叠置于该第一晶片之上方。该系统级封装构造另包含一第二封胶体，用以包覆部分该晶片封装体、该第一晶片、该基板之上表面，并裸露出该基板之下表面。 |
