发明名称 多电路模组结构
摘要 一种多电路模组结构,包含多个电路模组板以及多个电性连接件,其中每一个电路模组板各具有不同独立的介面功能,而电性连接件则连接二电路模组板,以堆叠或并排的方式将多个电路模组板逐一连接,形成完整的电路模组结构。
申请公布号 TW200746385 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW095120088 申请日期 2006.06.06
申请人 龙骏国际科技股份有限公司 发明人 林腾彰
分类号 H01L25/10(2006.01);H01L23/28(2006.01) 主分类号 H01L25/10(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 台北县新店市民权路100号10楼