半导体IC嵌入式模组SEMICONDUCTOR IC-EMBEDDED MODULE

摘要

本发明系提供一种半导体IC嵌入式模组100，包括一多层基板101，其具有第一和第二绝缘层101a及101b；以及嵌入在多层基板101内的控制器IC 102和记忆体IC 103。多层基板101的内层设有一布线层104，该布线层104的一部分系构成汇流排104X，控制器IC 102和记忆体IC 103系嵌入在第二绝缘层101b内，第一和第二绝缘层101a及101b的表面层分别设有第一和第二接地层105a及105b，由汇流排所产生的杂讯影响减少，且由所设置之汇流排连接半导体IC之距离最小化，可进一步达成杂讯之减少及尺寸与厚度之降低。