发明名称 光罩缺陷修正方法及半导体装置之制造方法
摘要 本发明之一形态的光罩缺陷修正方法,系在修正光穿透型光罩上之异物所造成的缺陷之光罩缺陷修正方法中,藉由机械手移动光穿透型光罩之透光部上之异物,并将前述异物载置于前述光穿透型光罩之遮光部上。
申请公布号 TW200746249 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW095129611 申请日期 2006.08.11
申请人 东芝股份有限公司 发明人 伊藤正光
分类号 H01L21/027(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/027(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本