半导体制程之涂布方法

摘要

本发明系关于一种半导体制程中之涂布方法，包括以下步骤：(a)提供一基板，该基板具有一表面，该表面具有一第一定点及一第二定点；(b)以一第一转速转动该基板；(c)滴落一欲涂布材料于该表面之第一定点至该表面之第二定点；(d)停止滴落该欲涂布材料；及(e)以一第二转速转动该基板，其中该第二转速系高于该第一转速。藉此，可使该表面上之该欲涂布材料之厚度分布更为均匀。