焊锡炉之预热装置

摘要

本发明系一种焊锡炉之预热装置，其包括有复数个加热器及一送风喷流装置，其中：该送风喷流装置内部流通有气流，且设置有喷孔可供气流喷出；气流喷出后可流经加热器，经由加热器加温而达到一定的温度，之后再流通吹抵电路板板体，对电路板板体及其导孔进行加温，如此使电路板板体达到良好的预热而减少空焊或冷焊，令电子零件的接脚与各导孔更确实的焊接，因而提升印刷电路板制作的良率。