发明名称 挠性印刷配线板及其制法
摘要 本发明系有关使用由以作为二胺成分之对苯二胺及4,4’-二胺基二苯醚、作为酸二酐成分之均苯四甲酸二酐及3,3’,4,4’-联苯基四羧酸二酐作为主成分所成的聚醯亚胺薄膜,在该聚醯亚胺薄膜之一面或两面上经由黏合剂、或没有经由黏合剂下配线的挠性印刷配线板,由于可形成微细的配线,且即使使用无铅焊接仍不会有变形情形,故最适合作为挠性印刷配线板。
申请公布号 TW200746936 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW095147027 申请日期 2006.12.15
申请人 东丽杜邦股份有限公司 发明人 小国昌宏;前田周;泽崎孔一
分类号 H05K1/03(2006.01);B32B15/088(2006.01) 主分类号 H05K1/03(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本