发明名称 放热绝缘性树脂组成物,及其所使用之印刷电路板
摘要 提供具有可用于封装基板或表面封装型发光二极体的树脂绝缘层等之具有放热性、保存安定性优异的放热绝缘性树脂组成物,以及使用其的印刷电路板。提供放热绝缘性树脂组成物,其特征为包含(A)放射远红外线的陶瓷粒子、(B)硬化性树脂组成物而成,该(A)的体积占有率对于硬化物的总容量而言系60容量%以上。
申请公布号 TW200746935 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW095143240 申请日期 2006.11.22
申请人 太阳油墨制造股份有限公司 发明人 义和;宇敷滋
分类号 H05K1/03(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K1/03(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本