| 摘要 |
〔课题〕本发明的目的在于：提供一种不使用成为环境污染的铬酸或高锰酸等，特别是，即使平均粒径在20μm以下的微粒亦具有优异的电镀黏附性之导电性无电解电镀粉体及其工业上有利的制造方法。〔解决手段〕本发明的导电性无电解电镀粉体之特征在于：将芯材粉体的表面以三聚氰胺树脂施行被覆处理，再利用无电解电镀以形成金属层膜。并且，该制造方法的特征在于：包含以下步骤：使芯材粉体与三聚氰胺树脂的初缩合物相接触并使该初缩合物进行聚合反应，而得到被覆三聚氰胺树脂的芯材粉体之步骤；其次，使贵金属附载于被覆该三聚氰胺树脂的芯材粉体的表面之步骤；接着，对附载该贵金属的芯材粉体施行无电解电镀处理之步骤。 |
