电路连接用黏着薄膜,电路构件之连接构造及电路构件之连接方法

摘要

本发明之电路连接用黏着薄膜，其系使第一基板之主面上形成第一电路电极之第一电路构件与第二基板之主面上形成第二电路电极之第二电路构件在该第一电路电极与该第二电路电极成对向配置的状态下连接的电路连接用黏着薄膜；其特征为至少含有：含有导电粒子1及黏着剂2之导电性黏着剂层3、与在导电性黏着层3之单面所形成之绝缘性的第一绝缘性黏着剂层4、及在与导电性黏着剂层3之第一绝缘性黏着剂层4所形成之面的相反侧之面上所形成的绝缘性之第二绝缘性黏着剂层5；第一及第二绝缘性黏着剂层4，5中之至少一层的厚度为0.1~5.0μm。