发明名称 光学装置用模组及光学装置用模组之制造方法
摘要 本发明之光学装置用模组系上述光学装置用模组之电性布线包含;第一贯通电极,其系贯通固体摄像元件;第一再布线层,其系以可再布线至前述固体摄像元件背面上之必要位置之方式形成,并与前述第一贯通电极电性连接;第二再布线层,其系以可再布线至前述图像处理装置背面上之必要位置之方式形成,并与前述第一再布线层电性连接;第二贯通电极,其系贯通前述图像处理装置,并与前述第二再布线层电性连接;及第三再布线层,其系以可再布线至前述图像处理装置表面上之必要位置之方式形成,并与前述第二贯通电极电性连接;且前述图像处理装置包含外部连接用端子,其系与前述第三再布线层电性连接。藉此,实现不会对光学装置用模组之结构给予负担,而实现小型、轻量化之光学装置用模组及该光学装置用模组之制造方法。
申请公布号 TW200746406 申请公布日期 2007.12.16
申请号 TW096112351 申请日期 2007.04.09
申请人 夏普股份有限公司 发明人 小野敦
分类号 H01L27/14(2006.01);H01L23/02(2006.01);H04N5/335(2006.01) 主分类号 H01L27/14(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文;林宗宏
主权项
地址 日本