积体电路晶片设计缩减之商业评估系统及方法及相关成本利益预测方法

摘要

本发明提供一种方法以及系统，用于积体电路设计缩减的商业评估，用以预测可缩减良率。依据本发明之一实施例提供一个评估系统来判断一积体电路晶片之一设计缩减的成本利益。藉由本发明，不同设计缩减技术间的成本利益分析将在制程的初期时得到，使得关于设计缩减使用的商业决策可尽早地决定。