| 摘要 |
本发明揭示一种用于积体电路之多晶粒封装。提供一绝缘体层并且在该层内形成一或多个通道。可以提供该绝缘体而无通道，并且后来形成通道。提供至少一个积体电路并将其与覆盖在该绝缘体层之一表面上的一第一引线框架之至少一个引线电性耦合。提供至少一个第二积体电路并将其与覆盖在该绝缘体层之一第二表面上的一第二引线框架电性耦合。藉由使该等第一及第二引线框架之至少一个引线彼此耦合，在选择的位置处透过该绝缘体进行该等两个引线框架与该等第一及第二积体电路之间的电性连接。藉由该绝缘体中通道内的一焊接程序可实体上耦合该等第一及第二引线框架之该等引线。还说明一可移除储存卡封装。 |
