发明名称 GESTION DE CALOR EN CONJUNTOS DE TARJETAS DE CIRCUITOS.
摘要 Un conjunto de tarjetas de circuitos que comprende una PCB (1) que presenta caras (9, 10) principales opuestas primera y segunda con al menos un borde (4, 5) exterior alargado que se extiende entre ellas; y al menos una capa de gestión de calor dentro del CCA, caracterizado porque la capa de gestión de calor se extiende hacia dicho borde exterior; una barra (8) térmicamente conductora que está ubicada en dicho borde (4, 5) y que se extiende por al menos el espesor de la PCB (1); y porque dicho borde (4, 5) está cubierto con un material de conducción térmica que conecta térmicamente la o cada capa de gestión de calor a dicha barra (8) térmicamente conductora para conducir calor desde la o cada capa de gestión de calor directamente a dicha barra (8).
申请公布号 ES2287875(T3) 申请公布日期 2007.12.16
申请号 ES20050253641T 申请日期 2005.06.13
申请人 RADSTONE TECHNOLOGY PLC 发明人 IRELAND, ROBERT MOWAT;KIRK, GRAHAM CHARLES;BOOCOCK, JOHN ALBERT;ISLES, MICHAEL ARTHUR
分类号 H05K1/02;H05K7/20 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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