| 发明名称 |
Method for thermally treating substrates |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK1070985(A1) |
申请公布日期 |
2007.12.07 |
| 申请号 |
HK20050103481 |
申请日期 |
2005.04.22 |
| 申请人 |
STEAG HAMATECH AG |
发明人 |
JAKOB SZEKERESCH;PETER DRESS;UWE DIETZE;WERNER SAULE |
| 分类号 |
H01L;H05B3/00;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/027 |
主分类号 |
H01L |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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