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Eine Stapelchip-Packung umfasst ein Substrat (210, 310), einen ersten Chip (220, 320) über dem Substrat, eine Abstandsschicht (230, 330) über dem ersten Chip, einen zweiten Chip (240, 340) über der Abstandsschicht und eine Formmasse (250, 370), die um wenigstens einen Abschnitt des ersten Chips, der Abstandsschicht und des zweiten Chips angeordnet ist. Die Abstandsschicht umfasst eine Wärmeübertragungsleitung (231, 331, 333, 351, 353), die einen Pfad mit einem niedrigeren Gesamtwärmewiderstand darstellt als dem, der durch die Formmasse selbst geboten wird. Der Wärmeübertragungspfad, der durch die Wärmeübertragungsleitung erzeugt wird, kann zu einer besseren Wärmeleistung, höheren Energieabführungsraten und/oder niedrigeren Betriebstemperaturen für die Stapelchip-Packung führen. |
