发明名称 |
Entwurf und Verfahren für die Befestigung eines Dies auf einem Leiterrahmen in einem Halbleiterbauelement |
摘要 |
Das Halbleiterbauelement, dessen Struktur aus einem auf einem Leiterrahmen befestigten Die gebildet wird, umfasst einen Die mit einem Befestigungsbauelement und einen Leiterrahmen, der eine Aussparung aufweist, die so gestaltet ist, dass sie ein entsprechendes Befestigungsbauelement aufnehmen kann, um so eine Verbindung zwischen dem Die und dem Leiterrahmen herzustellen.
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申请公布号 |
DE102006024943(A1) |
申请公布日期 |
2007.12.06 |
申请号 |
DE20061024943 |
申请日期 |
2006.05.29 |
申请人 |
TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH |
发明人 |
HOLLOWAY, JEFFREY GAIL;KUMMERL, STEVEN ALFRED;LANGE, BERNHARD PETER |
分类号 |
H01L23/32;H01L21/50;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/32 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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