首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Wafer-Poliervorrichtung und -verfahren
摘要
申请公布号 DE60036829(D1) 申请公布日期 2007.12.06
申请号 DE20006036829 申请日期 2000.03.15
申请人 EBARA CORP. 发明人 KOBAYASHI, TATSUNORI;TANAKA, HIROSHI;KAJIWARA, JIRO
分类号 H01L21/00;B24B1/00;B24B41/06;B24B53/007 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com