| 发明名称 | 热剥离双面压敏胶粘剂片材以及处理被粘物的方法和电子元件 | ||
| 摘要 | 一种热剥离双面压敏胶粘剂片材，其包括基材(a)，在基材(a)的一面形成的且含有热膨胀微球体的热剥离压敏胶粘剂层(b)，和在基材(a)的另一面形成的压敏胶粘剂层(c)，其中热剥离压敏胶粘剂层(b)与基材(a)可通过加热而相互剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN100352877C | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200410063962.8 | 申请日期 | 2004.03.31 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木内一之;藤田裕 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种热剥离双面压敏胶粘剂片材，其包括基材(a)，在基材(a)的一面形成的且含有热膨胀微球体的热剥离压敏胶粘剂层(b)，和在基材(a)的另一面形成的压敏胶粘剂层(c)，其中所述热剥离压敏胶粘剂层(b)和基材(a)可通过加热而相互剥离。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||