| 发明名称 | 具有封装内电源的较低外形封装及其封装方法 | ||
| 摘要 | 具有封装内电源(PSIP)特征的封装(10)可包括位于管芯(14)外部的电荷泵(16)，以可具有更小的管芯尺寸。管芯(14)可被安装在具有球栅阵列的焊球阵列(34)的衬底上。封装(40)可具有和无PSIP能力的封装基本相同的尺寸。在一个实施例中，可以使用环氧树脂(18)来将无源组件(16)安装到管芯(14)上。在另一个实施例中，尺寸减小了的无源组件(32)可以安装在具有球栅阵列(34)的衬底(26)上一个没有焊球的区域(33)中。 | ||
| 申请公布号 | CN100353545C | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN02826722.2 | 申请日期 | 2002.12.10 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 埃莉诺·拉瓦丹姆;理查德·弗尔英格 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/64(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王怡 |
| 主权项 | 1.一种用于电子器件的封装，包括：衬底；安装在所述衬底上的集成电路管芯；以及电荷泵，其包括安装在所述集成电路管芯上并且电耦合到所述集成电路管芯的无源组件，其中所述无源组件从所述集成电路管芯开始的延伸距离小于或等于16密耳。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||