| 发明名称 | 半导体集成装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体集成装置，其能够抑制高频噪声，并且由此能够使基准电压发生电路的电源电压和输出电压稳定。该半导体集成装置包括：基准电压发生电路，连接到该基准电压发生电路的输出的第一焊盘，经由第一焊线连接到该第一焊盘的引线，经由第二焊线连接到该引线的第二焊盘，以及产生高频噪声且连接到该第二焊盘的电路。 | ||
| 申请公布号 | CN100353553C | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200410059321.5 | 申请日期 | 2004.06.18 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 梅木伸彰;木谷裕史 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成装置，包括：基准电压发生电路；连接到基准电压发生电路的输出的第一焊盘；经由第一焊线连接到第一焊盘、并且连接到电容器的引线；经由第二焊线连接到引线的第二焊盘；以及产生高频噪声且连接到第二焊盘的电路。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||