| 发明名称 | 智能卡及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种智能卡及其制造方法，所述智能卡具有一个卡壳(11)、至少一个位于卡壳内的用于容纳至少一个芯片模块(16)的凹部(12a，12b)和一个导电结构体，其中所述芯片模块(16)的边缘区域(16a)具有模块接线(17)，所述导电结构体嵌套在所述卡壳(11)内，具有卡体接触接线(13)，所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域(16a)的下方的天线。其中，所述芯片模块(16)以模块接线(17)的一侧和另一侧的卡体接触接线(13)相对的方式安装，所述弹性导电材料制成的胶粘部件以触点的形式置于所述接线(13，17)之间，在压力的作用下在两接线之间形成接触。 | ||
| 申请公布号 | CN100353375C | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200380104782.3 | 申请日期 | 2003.12.02 |
| 申请人 | 米尔鲍尔股份公司 | 发明人 | 迈克尔·里德;安东·布伦纳 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高占元 |
| 主权项 | 1、一种智能卡，具有一个卡壳(11)、至少一个位于卡壳内的凹部(12a，12b)和一个嵌套在所述卡壳(11)内并具有卡体接触接线(13)的导电结构体，所述凹部用于容纳至少一个边缘区域(16a)具有模块接线(17)的芯片模块(16)，所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域(16a)的下方的天线，其特征在于：所述芯片模块(16)以模块接线(17)的一侧和另一侧的卡体接触接线(13)相对的方式安装；弹性导电材料制成的胶粘部件(14)置于所述卡体接触接线和模块接线(13，17)之间，在压力的作用下在两接线之间形成接触；所述胶粘部件(14)以胶粘剂滴入并在装入芯片模块(16)前凝固在位于卡壳(11)内的切块(15)内，所述切块(15)具有合适的大小，使得在所述胶粘部件(14)未受压时所述切块(15)在智能卡的纵向或宽度方向上具有未填满的空间， 在所述胶粘部件(14)受压后所述切块(15)正好完全被所述胶粘部件(14)填满。 | ||
| 地址 | 德国罗丁 | ||